Toshiba推出80V N型通道功率MOSFET,採用最新一代製程以提升AI資料中心效率
日本川崎--(美國商業資訊)-- Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (「Toshiba」)已推出TPM1R408RH,這是一款80V N型通道功率MOSFET,採用U-MOS11-H製程製造,該製程為Toshiba最新一代技術[1]。該MOSFET主要針對AI資料中心及通訊基地台所使用的工業設備開關式電源供應器等應用領域。產品即日起開始出貨。
本新聞稿包含多媒體資訊。完整新聞稿請見此: https://www.businesswire.com/news/home/20260629516615/zh-HK/
隨著AI處理需求持續成長,資料中心的電力需求同步增加,而通訊基礎設施的進步進一步推動對開關式電源供應器提出更高要求,包括更高效率、更小體積(更高功率密度)以及更低電磁干擾(EMI)。由於功率損耗會直接影響系統耗電量、熱能產生與散熱負載,因此導入合適特性的功率半導體至關重要,這些特性需能在導通損耗與開關損耗之間取得平衡式降低,同時有助於整體系統最佳化,包括提升EMI抑制能力、散熱設計以及安裝便利性。
TPM1R408RH採用最佳化的元件結構,實現汲源導通電阻1.4mΩ(最大值)[2]相較於「TPM1R908QM」(Toshiba上一代U-MOS X-H製程所製造的80V產品)降低約26%。同時,其在汲源導通電阻(RDS(ON) )與總閘極電荷(Qg )之間的權衡表現進一步改善,使性能指標RDS(ON) × Qg較TPM1R908QM降低約45%。這些特性使其達到業界領先[3]的低功耗水準。
TPM1R408RH亦可抑制開關過程中在汲極與源極之間產生的尖峰電壓,有助於降低開關式電源供應器中的電磁干擾(EMI)。EMI 抑制通常在設計後期需要返工,但透過抑制源自元件本身的尖峰電壓,可減少後續設計修改,並簡化濾波器與緩衝電路的設計。
該新產品採用SOP Advance(E)封裝,相較於Toshiba現行SOP Advance(N)封裝,可降低約65%的封裝電阻,並降低約15%的熱阻。透過抑制發熱並提升散熱性能,該封裝有助於支援更高輸出功率與更緊湊的電源設計。
Toshiba亦提供支援開關式電源供應器電路設計的工具。除了可在短時間內驗證電路功能的G0 SPICE模型外,現在也提供能高精度重現瞬態特性的高精度G2 SPICE模型。Toshiba網站上的線上電路模擬器,讓使用者無需建置模擬環境或下載元件模型,即可在網頁瀏覽器中輕鬆驗證電路運作。(線上電路模擬器:請點按這裡)
Toshiba將持續擴展其功率MOSFET產品陣容,以提升電源供應效率,從而協助降低工業設備的整體耗電量。
備註:
[1] 截至2026年6月,基於Toshiba低壓功率MOSFET製程。
[2] VGS =10V。ID =50A,Ta =25°C
[3] Toshiba調查,截至2026年6月。
應用領域
工業設備
- AI資料中心與通訊基地台用開關式電源供應器
特點
- 低汲源導通電阻:RDS(ON) =1.4mΩ (最大值) (VGS =10V,ID =50A,Ta =25°C)
- 低汲源導通電阻×總閘極電荷:RDS(ON) ×Qg =1.4mΩ×80nC=112mΩ・nC (相較於TPM1R908QM的1.9mΩ×108nC=205.2mΩ・nC,降低約45%)
- 採用SOP Advance(E)封裝,具備低封裝電阻與低熱阻特性。
主要規格
|
(除非另有說明,Ta =25°C) |
||||
|
零件編號 |
||||
|
絕對最大額定值 |
汲極-源極電壓VDSS (V) |
80 |
||
|
直流汲極電流(DC) ID (A) |
Tc =25°C |
288 |
||
|
通道溫度Tch (°C) |
175 |
|||
|
電氣特性 |
汲極-源極導通電阻RDS(ON) (mΩ) |
VGS =10V |
最大值 |
1.4 |
|
VGS =8V |
最大值 |
1.7 |
||
|
總閘極電荷Qg (nC) |
VGS =10V |
典型值 |
80 |
|
|
閘極開關電荷Qsw (nC) |
典型值 |
23 |
||
|
輸出電荷Qoss (nC) |
典型值 |
161 |
||
|
反向恢復時間trr (ns) |
典型值 |
74 |
||
|
反向恢復電荷Qrr (nC) |
典型值 |
115 |
||
|
封裝 |
名稱 |
|||
|
尺寸(mm) |
典型值 |
4.9×6.1×1.0 |
||
|
樣品與供貨資訊 |
||||
請透過以下連結了解更多新產品資訊。
TPM1R408RH
請透過以下連結了解Toshiba的MOSFET的更多資訊。
MOSFET
如需查詢新產品於線上經銷商的供貨情況,請造訪:
TPM1R408RH
線上購買
* 公司名稱、產品名稱及服務名稱可能為其各自公司的商標。
* 本文件中的資訊(包括產品價格、規格、服務內容及聯絡資訊)為公告當日之最新內容,但可能在未事先通知的情況下變更。
關於Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation是先進半導體和儲存解決方案的領先供應商,憑藉半個多世紀的經驗和創新,為客戶和業務合作夥伴提供卓越的分立半導體、系統LSI和HDD產品。
公司在全球的17,400名員工致力於充分提高產品價值,並促進與客戶的密切合作,共同創造價值和開拓新市場。公司期待為世界各地的人們建設更美好的未來並貢獻力量。
如需瞭解更多資訊,請造訪 https://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/top.html
免責聲明:本公告之原文版本乃官方授權版本。譯文僅供方便瞭解之用,煩請參照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。
- CSTS Enterprises宣佈與Brand Architects、MADEONE Corp深度合作,WATERBOMB®音樂節7月登陸首爾 並啟動全球擴張計劃
- 最新 ABB 與 BCG 報告強調未來電力系統中,直流電技術角色日益重要
- 英飛凌侵權英諾賽科,被禁止在中國境內銷售
- 2026年藍色星球獎:得獎者公布
- T964獲任命為Uptime Institute商業合作夥伴,推動伊拉克數位基礎設施發展
- Ramco Systems 推出 Chia,以企業級對話式人工智能代理提升客戶體驗
- 阿拉伯能源基金成為中東和北非地區第一家獲主管機關核准展開在岸熊貓債券計畫的多邊金融機構
- 飲品業界終於有一款可取代阿拉伯膠的天然替代成分
- Merz Aesthetics® 委任韓國女星宋慧喬為 BELOTERO® 亞太區品牌大使 引領仿生透明質酸療程 宣揚細節成就自然美
- 卓遠 Accolade IP 助企業將創意變資產 「一鍵走向世界」打造全球知識產權佈局新標準
- 歌禮將攜ASC30口服片、ASC30注射劑和ASC31與ASC47聯合療法的研究結果亮相2025年肥胖周(ObesityWeek®)
- GRADING ELEVEN AUTHENTICATION (GEA) 推出嶄新世代卡牌評鑑服務----融合藝術、設計與收藏文化
- BeOne Medicines攜60餘篇摘要亮相2026年ASCO年會和EHA大會,引領腫瘤學領域尖端進展
- Fitch Solutions在Snowflake Marketplace上提供AI就緒的信用資料
- ChipAgents籌集超額認購的2100萬美元A輪融資,重新定義晶片設計的人工智慧
- 首屆金獅大賞圓滿落幕 表彰華語電影卓越成就與創意實力
- 全球資本領袖齊聚香港 出席 2026 年 SFi 影響力週 影響力金融投資提速落地香港
- 從靈感到現實:LEPAS設計團隊解碼「豹麗美學」的誕生之旅
- 2026日本光電展圓滿落幕 光翼新能源太空光電為AI賦能 開啟全場域商業化新篇
- Vantage 基金會捐贈 100 萬港元 支援香港火災受災居民
- 2026 年阿布扎比金融週在 Sheikh Khaled bin Mohamed bin Zayed Al Nahyan 殿下的贊助下舉行,將鞏固阿布扎比作為「資本之都」的地位
- DJI 正式發表 8K 全景旗艦無人機 DJI Avata 360:暢遊天際,縱覽全域
- 移卡成功入選標普全球《可持續發展年鑒 2026》 躋身全球ESG 第一梯隊
- 建華集團推出「港人農地」品牌
- 中國生物製藥有限公司發佈新的全球品牌SBP Group,加速國際化佈局
- 凌科藥業宣佈澤普昔替尼在治療中重度特應性皮炎的Ⅲ期臨床試驗中取得積極頂線數據
- Helfie AI 委任兩名科技及企業管治界重量級領袖加入董事會
- 瑞聯銀行發佈2025年全年業績,客戶資產成長19.5%,達至1,845億瑞士法郎
- AMD百億美元布局台灣AI生態系,AIC於COMPUTEX展示Helios機架平台
- PCI Energy Solutions將加入Mitsubishi Electric,進一步強化對客戶、員工及能源產業的長期承諾





