廣東橫琴--(美國商業資訊)--瀾起科技今日宣布，率先在業界試製CXL® 3.2記憶體擴充控制器（MXC）晶片。該產品針對人工智慧、雲端運算、資料中心等場景的記憶體擴充與資源池化需求，旨在透過CXL技術協助客戶建構更高容量、更高利用率、更加靈活的記憶體基礎架構。

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瀾起科技的CXL 3.2記憶體擴充控制器支援CXL Type 3規格的CXL.mem和CXL.io協議，以PCIe® 6.x和CXL 3.2協議為基礎設計，最高支援64 GT/s資料傳輸速率。產品整合雙DDR5記憶體控制器，可支援最高8000 MT/s的 DDR5記憶體，透過將主機側CXL記憶體請求即時轉換為DDR存取指令，實現主機與後端記憶體間的高效資料互動，從而突破傳統伺服器的記憶體容量限制。

此外，該晶片整合了PCIe 6.x PHY、DDR5 PHY、雙 RISC-V處理器子系統及豐富的管理介面，可支援開發PCIe標準插卡（AIC）、EDSFF等多種型式的CXL記憶體擴充產品，為記憶體擴充、記憶體池化和分層記憶體架構等新型記憶體應用提供關鍵支撐。

瀾起科技總裁Stephen Tai先生表示：「率先在業界試製CXL 3.2 MXC晶片，是瀾起科技推動CXL技術創新與產業化發展的重要里程碑。面對AI時代持續成長的記憶體需求，我們為客戶提供兼具高頻寬、高容量和高可靠性的記憶體擴充解決方案，加快CXL技術在資料中心和AI基礎架構中的規模化落地。」

除晶片外，瀾起科技還同步提供完整的軟體設計套件 (SDK) 及分析測試工具，協助客戶快速完成產品開發、相容性驗證及量產導入。目前，瀾起科技CXL 3.2 MXC已成功導入三星、SK海力士等業界主要記憶體模組廠商的下一代CXL產品中，並已完成初步驗證。該解決方案支援Intel® Xeon®、AMD EPYCTM等主流伺服器平台，實現廣泛的互通性和卓越效能。

客戶與合作夥伴的評價與回饋：

三星電子記憶體產品規劃副總裁Jangseok Choi表示：「CXL 3.2 MXC與DDR5記憶體技術的結合，為資料中心客戶提供了兼顧效能與容量的解決方案。雙方合作成果驗證了CXL技術在提升系統記憶體容量和資源利用效率方面的應用價值，也為下一代AI基礎架構建設提供了更多選擇。」

SK海力士下一代產品規劃與標準負責人Uksong Kang認為：「隨著大模型和生成式AI應用的快速普及，記憶體已成為系統效能的關鍵因素。瀾起科技MXC產品在支援高容量記憶體擴充和資源分享方面展現出良好的應用前景，我們期待未來在生態驗證和產品創新方面展開更深入的合作。」

英特爾資深研究員兼首席I/O架構師Debendra Das Sharma博士表示：「人工智慧、下一代雲端系統以及當今的產業經濟格局正在重塑伺服器記憶體架構，並推動對CXL的需求。瀾起科技CXL 3.2 MXC展示了日益成熟的CXL生態系統如何提供協議支援、相容性和效能，協助釋放下一代英特爾至強平台的記憶體擴充能力。」

AMD運算與企業AI平台解決方案工程副總裁Amit Goel指出：「人工智慧和資料中心工作負載正推動系統架構持續演進，記憶體已成為影響效能與擴充能力的關鍵因素。我們期待與瀾起科技在CXL技術領域持續合作，為建構更加靈活高效的記憶體架構奠定基礎。」

市場活動預告

瀾起科技將攜CXL 3.2 MXC產品亮相美國CXL DevCon和FMS展覽會，誠摯邀請各位客戶朋友、業界同仁及合作夥伴蒞臨參觀交流，共同探討產業發展趨勢與合作機會！

• CXL Mini DevCon
  時間：2026年8月3日
  地點：美國聖塔克拉拉萬豪飯店 (Santa Clara Marriott)

• FMS
  時間：2026年8月4-6日
  地點：美國聖塔克拉拉會展中心 (Santa Clara Convention Center) 攤位號碼#845

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