Arasan 宣佈即日起推出業界首個 xSPI NOR + eMMC NAND Combo PHY IP
![]() |
NOR 或 NAND Flash? 授權 AND! Arasan 宣佈推出 xSPI NOR AND eMMC NAND Combo PHY IP,與其 xSPI + eMMC Combo Controller IP 無縫整合。
美國加州聖荷西2026年1月30日 美通社 -- 為流動和汽車單晶片系統 (SoC) 提供半導體 IP 的領先供應商 Arasan Chip Systems 今日宣佈即時供應其 xSPI + eMMC Combo PHY IP。 此 IP 將 xSPI 與 eMMC 5.1 PHY 整合為單一統一解決方案,可在同一個 IP 內支援兩種不同的記憶體協定。 xSPI + eMMC Combo PHY IP 主要針對國防及航空航天業的關鍵任務應用,適用於需要 NOR Flash 和 NAND Flash 大容量儲存能力及成本優勢的單晶片系統 (SoC)。 此 IP 亦適用於於涉及生命安全的應用,例如醫療器材,其可靠性極其重要。
xSPI + eMMC Combo PHY IP 專為應對嵌入式及啟動應用中對高效能、空間節省儲存解決方案日益增長的需求而設計。 透過採用共用 IO 及模擬前端架構,此設計可大幅減少引腳數量及晶片面積,為單晶片系統 (SoC) 及 微控制器 (MCU) 平台帶來更具成本效益及功耗優化的實現方案。
Arasan 銷售副總裁 Ron Mabry 表示:「這款雙模式 PHY 讓客戶可透過單一、低引腳數量的 IP,無縫支援 eMMC 及新一代 xSPI 裝置,從而降低系統成本並加快產品上市時間。 隨着我們推出 xSPI + eMMC Combo PHY IP,Arasan 將繼續推動儲存介面 IP 的創新界限。」
Arasan 提供全面的流動儲存 IP 產品組合,涵蓋 UFS、eMMC、xSPI、NAND Flash 等固態儲存介面,以及 I2C Controller IP。 Arasan 已售出超過 200 個 eMMC IP 授權,同時亦是 xSPI IP 的領先供應商,分別覆蓋 NOR 及 NAND Flash 市場,並透過此產品進一步提供整合式解決方案。
xSPI 與 eMMC Combo PHY IP 現已可於代工廠,以 28 納米至 3 納米製程技術授權使用。
關於 Arasan:
Arasan Chip Systems 是流動儲存及流動連接介面 IP 的領先供應商,使用其 IP 產品的晶片出貨數量已超過十億。 Arasan 高質素、通過矽驗證的整體 IP 解決方案包括數碼 IP、AMS PHY IP、驗證 IP、HDK 和軟件。 我們專注於流動單晶片系統 (SoC),自九十年代中期以來一直走在流動技術發展的尖端,透過我們的標準 IP 支援各類流動裝置,包括智能手機、汽車、無人機及物聯網裝置。
- Havas 行政總裁與 Vivendi 董事長將於 2026 年 CES 主題演講中,共同揭示人類與人工智能共創的宏偉願景
- LMR推出採用關懷地球技術萃取的頂級香基「東加豆CO₂精萃」
- BRAHMA AI 榮獲 2026 年技術及工程艾美獎(Technology & Engineering Emmy®)
- Startup Island TAIWAN 矽谷新創基地成立滿一週年 深化台美 AI 與半導體創新鏈結
- 又一月,再邁里程碑:2026年第一季度Bybit Earn平台產品Mantle Vault資產管理規模增長逾一倍
- Kakao Games 全球正式推出全新 SM Entertainment IP 手機遊戲《SMiniz》
- 常州:邀請大眾「閱讀城市」「探索城市」
- Games of the Future 2026:阿斯塔納賽期與項目確定
- 萬豪國際集團奢華品牌推出全新藝術駐留項目「Art of Arrival」,開啟藝術與空間的靈感對話
- CSTS Enterprises推出「C世代」計劃----開創性國際足球盛宴將於今年五月在中國湖南首次亮相
- GEDU Global Education 旗下古爾岡伊利沙伯女皇學校推出 Admissions Suite 歡迎有意報讀的家庭
- NTT DOCOMO BUSINESS與Airlinq建立全球物連網策略性合作關係
- Omdia:2025年歐洲智慧型手機出貨量下滑1%,Apple和HONOR創下市場佔有率新高
- PhotonPay光子易完成數千萬美元B輪融資,重新定義下一代全球數字金融與支付基礎設施
- Sceye 與 SoftBank Corp. 完成日本平流層通訊測試,加速高空平台基站 (HAPS) 商業化進程
- Recorded Future 宣佈與 Wipro 建立策略合作夥伴關係,於全球企業層面提供人工智能推動的威脅情報
- 宏利金融有限公司將發行總值5億新加坡元、利率2.880厘並於2036年到期的後償票據
- HJT閃耀大馬:東方日昇再簽光伏項目加速東南亞佈局
- 觀賞人形機械人參加 GSMA MWC26 上海的足球十二碼罰球挑戰賽
- 金沙中國連續五年舉辦「金沙關懷食物福袋製作活動」
- Lotte Rental與Rimini Street達成多年合作,以加速成長與創新
- Elevaris Medical Devices 任命新任首席工程兼營運總監
- 華為升級金融AI解決方案,助力全球金融數智化轉型
- 基於 NVIDIA BlueField-4 STX,WEKA 以更低的每 Token 成本將 Token 輸出推至極限
- 第六項BTD!蘆康沙妥珠單抗(sac-TMT)聯合免疫療法K藥一線治療PD-L1陽性NSCLC獲突破性療法認定
- 海信將在2026年國際消費電子展上引領以人為本的顯示技術革新
- 村田推出全球首款2012毫米尺寸達100V/2.2μF車用高容值軟端子積層陶瓷電容正式量產
- The LYCRA Company在上海國際紡織面料展上重塑展覽會體驗
- Context Labs 與 Trafigura 簽訂多年協議並收購 Kinertic,助力大宗商品交易納入碳排放考量
- Sustainable Markets Initiative 於倫敦舉辦具里程碑意義的私人資本動員大會,英皇查理斯三世出席匯報環節







