主要特點

• 全球首創0805英寸（2012mm）尺寸、額定電壓100Vdc下最大電容值2.2μF的車用樹脂外部電極晶片MLCC。
• 與同額定電壓、同電容值的村田既有產品相比，實裝面積縮減約51%。
• 與同尺寸、同額定電壓的村田既有產品相比，電容值提升約2.2倍。
• 外部電極採用樹脂材料，可緩和基板彎曲應力，降低實裝後裂紋風險。

日本京都--(美國商業資訊)--株式會社村田製作所（TOKYO: 6981）（以下簡稱「村田」）針對車用動力系統/安全設備(1)，開發出全球首款(2)0805英寸（2012mm）尺寸（2.0×1.25mm）、額定電壓100Vdc下，能達到最大電容值2.2μF的「GCJ21BD72A225KE02」（以下簡稱「本產品」）樹脂外部電極型積層陶瓷電容（MLCC），並已正式啟動量產。本產品應用於車用電源系統，不但擁有小型化、高容值及高耐壓特性，樹脂材料還能有效降低基板彎曲可能引發的裂紋（Crack），有助於提升可靠度。

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近年來，隨著AD(3)/ADAS(4)的功能不斷升級以及車輛電動化的持續發展，搭載元件數量不斷增加，電路板空間的限制也日趨嚴峻。此外，車輛電動化帶動電力需求上升，48V電源系統的導入逐步擴大，應用於此類電路的車用MLCC，被要求同時兼顧小型化、高容值與高耐壓等特性。另一方面，車輛行駛時振動與發熱引起的溫度變化，可能使基板產生彎曲，進而引發元件產生裂紋。

為此，村田運用自主研發的陶瓷材料，結合微粒化與均勻化技術進行研發，開發出此款車用軟端子MLCC，在0805英寸（2012mm）尺寸（2.0×1.25mm）、額定電壓100Vdc下，最大電容值可達2.2μF。

村田既存額定電壓100Vdc/電容值2.2μF的產品中，最小尺寸為1206英寸（3216mm）（3.2×1.6mm），而本產品成功縮小至0805英寸（2012mm）尺寸；若是與額定電壓100Vdc/電容值2.2μF的村田既有產品相比，實裝面積也能大幅縮減約51%。此外，與0805英寸（2012mm）尺寸的村田既有產品（額定電壓100Vdc/電容值1.0μF）相比，電容值也提升至約2.2倍。

村田未來將持續推動車用積層陶瓷電容技術發展，開發兼具小型化、高容值、高耐壓及高可靠度的車用MLCC，透過擴充產品陣容，為汽車高性能化與多功能化提供關鍵支援。

(1) 車用動力系統/安全設備：與車輛行駛、控制及安全裝置等相關的車用設備。
(2) 根據本公司調查。截至2026年6月3日。
(3) AD：Autonomous Driving（自動駕駛）。
(4) ADAS：Advanced Driver-Assistance Systems（先進駕駛輔助系統）。

主要規格

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關於村田製作所

村田製作所是一家國際綜合電子元器件製造商，主要從事以陶瓷為基礎的電子元器件的開發、生產和銷售業務。透過自身開發所積累的材料與工藝開發、商品設計、生產技術基礎，致力於創造獨特產品，並提供支援軟體和分析評估，為電子社會的發展做出貢獻。